So verwenden Sie Lötpaste bei der SMT-Verarbeitung

        Beim SMT-Prozess werden die elektronischen Bauteile vor dem Löten mit Lötpaste an die Leiterplattenpads gebunden, um zu verhindern, dass sie durch die Montage auf den Pads abfallen. Nach dem Löten wird die Lötpaste durch die hohe Temperatur geschmolzen und die elektronischen Komponenten und die Pads werden fest fixiert.
        Lötpaste enthält Flussmittel und Zinnpulver, die so vermischt sind, dass sie wie Zahnpasta aussehen.

        SMT-Lötpastenmischer ist die Anlage zum Mischen von Zinnpulver und Schweißpaste. Der Lötpastenmischer kann das Zinnpulver und die Lötpaste effektiv und gleichmäßig mischen. Um einen perfekteren Druck- und Reflow-Schweißeffekt zu erzielen, wird Personal gespart und standardisiert diese Operation.

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Shenzhen Kanghongjin Electronics Co., Ltd.