Häufige Fehler beim SMT-Lötpastendruck und Verbesserungsmaßnahmen

Beim SMT-Lötpastendruck ist die Sicherstellung der Druckqualität eine komplexe Aufgabe. Fehler können durch verschiedene miteinander verbundene Faktoren verursacht werden, darunter Gerätekalibrierung, Schablonendesign, Lötpasteneigenschaften, Werkstattumgebung und Handhabung durch den Bediener.

1. Absacken der Lötpaste

Definition:
Lötpaste behält ihre Form nicht, wodurch die Kanten einfallen und über den Pad-Bereich hinausfließen. Sie kann sogar benachbarte Pads überbrücken und so zu Lötkurzschlüssen führen.

Ursachen und Gegenmaßnahmen:

•  1: Durch übermäßigen Rakeldruck wird die Lötpaste komprimiert, sodass sie durch die Schablonenöffnungen in benachbarte Padbereiche fließt.
  Verbesserung: Reduzieren Sie den Rakeldruck.
•  2: Die Viskosität der Lötpaste ist zu niedrig, um die beabsichtigte Druckform beizubehalten.
  Verbesserung: Verwenden Sie Lötpaste mit höherer Viskosität.
•  3: Lötpulver ist zu fein. Kleineres Pulver bietet zwar eine bessere Freisetzung, beeinträchtigt jedoch die Formbeständigkeit.
  Verbesserung: Verwenden Sie Lötpaste mit größeren Lötpulverpartikeln.

2. Fehlausrichtung der Lötpaste

Definition:
Die gedruckte Lötpaste ist nicht korrekt auf den vorgesehenen Pad-Bereich ausgerichtet. Dies kann zu Lötbrücken oder Abdrücken auf der Lötmaske führen, was möglicherweise zu Lötkugeln führt.

Ursachen und Gegenmaßnahmen:

•  1: Die Leiterplatte wird nicht ausreichend gestützt oder festgeklemmt, was während des Druckens zu einer Fehlausrichtung zwischen Schablonenöffnungen und Pads führt.
  Verbesserung: Verwenden Sie eine Mehrpunktklemmung, um die Leiterplatte sicher zu fixieren.
• 2: Nichtübereinstimmung zwischen Leiterplatte und Schablone, möglicherweise aufgrund einer schlechten Qualität der Schablonenöffnung oder einer Fehlausrichtung mit den Pad-Positionen.
  Verbesserung: Erstellen Sie die Schablone mit präziser Blendenausrichtung neu.

3. Unzureichende Deckung der Lötpaste (unzureichender Druck)

Definition:
Die Lötpastenbedeckung auf dem Pad beträgt weniger als 80 % der Öffnungsfläche, was dazu führt, dass sich auf dem Pad nicht genügend oder kein Lot befindet.

Ursachen und Gegenmaßnahmen:

•  1: Die Rakelgeschwindigkeit ist zu hoch, wodurch die Schablonenöffnungen unvollständig gefüllt werden, insbesondere bei Leiterplatten und Schablonen mit kleinen oder feinen Merkmalen.
  Verbesserung: Reduzieren Sie die Rakelgeschwindigkeit.
•  2: Die Trenngeschwindigkeit ist nach dem Drucken zu hoch, wodurch Lötpaste vom Pad abgezogen wird und dies zu unzureichendem Druck oder Lötfahnen führt.
  Verbesserung: Passen Sie die Trenngeschwindigkeit auf einen optimalen Bereich an.
•  3: Die Lötpaste weist eine zu hohe Viskosität auf, sodass sie nicht in die feinen Öffnungen der Schablone fließen kann.
  Verbesserung: Verwenden Sie Lötpaste mit geeigneter Viskosität.
•  4: Die Schablonenöffnung ist zu klein und führt in Kombination mit der hohen Rakelgeschwindigkeit zu einer unzureichenden Lötpastenübertragung.
  Verbesserung: Optimieren Sie die Größe der Schablonenöffnung.

4. Lötpastenvertiefung (unebene Oberfläche)

Definition:
Der Lötpastenaufdruck weist auf dem Pad eine unklare oder ungleichmäßige Kontur auf, wodurch eine unebene oder eingesunkene Oberfläche entsteht, die zu kalten Lötstellen führen kann.

Ursachen und Gegenmaßnahmen:

•  1: Zu hoher Rakeldruck oder zu hohe Trenngeschwindigkeiten führen zu Vertiefungen in der Lötpaste.
  Verbesserung: Passen Sie den Rakeldruck und die Trenngeschwindigkeit entsprechend an.
•  2: Staub oder Schmutz in den Schablonenöffnungen führen zu einer ungleichmäßigen Abgabe der Lötpaste.
  Verbesserung: Reinigen Sie die Schablone gründlich.

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